股市 Overview — 2026-05-21（週四）

最近交易日： 2026-05-21（週四）

一、台股大盤摘要

加權指數收盤： 41,368.21 點，上漲 1,347.39 點（3.37%）

加權指數終止連 4 跌轉漲，單日跳空大漲改寫史上第五大漲點，一舉收復月線並重返 41K 整數關卡。

成交金額： 10,434.67 億元 ，量能明顯放大至兆元之上。

三大法人買賣超（億元）：

• 外資買超 603.41 億元（連 4 賣轉買）
• 投信買超 51.14 億元（連買 4 日）
• 自營商買超 195.96 億元（連 7 賣轉買）
• 合計買超 850.51 億元（連 4 賣轉買）

融資融券：

• 融資餘額增加 51.92 億元（1.04%，減轉增）
• 融券餘額增加 5,317 張（2.22%，減轉增）

二、台股焦點個股

1. 3481 群創

• 收盤 40.60 元，上漲 3.65（9.88%）
• 成交量： 516,662 張

新聞綜合： 群創今日亮燈漲停攻上 40 元，創 2010 年 12 月以來新高，成交量逾 51 萬張、成交金額突破 200 億元，居上市個股成交量之冠。多頭動能來自三條主線交織：一是半導體 FOPLP（扇出型面板級封裝）轉型成果浮現，公司以 Chip-first 製程切入 SpaceX 供應體系並進入量產，市場並盛傳有機會與台積電在 AI、高速運算領域合作；二是積極處分南科廠房活化資產，三筆交易（售予日月光、矽品、南茂）合計可望帶來約 197 億元處分利益，貢獻每股約 2.47 元、自第二季起認列；三是籌碼面外資回流明顯，今日外資搶進面板雙虎逾 25 萬張，群創獲買超約 9.8 萬張居買超榜亞軍。分析師指短線已進入高檔震盪，操作上可觀察 5 日均線是否守穩。

2. 2408 南亞科

• 收盤 293.00 元，上漲 18.00（6.55%）
• 成交量： 148,129 張

新聞綜合： 南亞科今日召開股東會並終止連 3 跌轉強。董事長鄒明仁宣示 AI 需求正推動記憶體產業從景氣循環走向結構性成長，2026 年資本支出將衝破 520 億元，主要投入五Ａ新廠擴建與先進製程；總經理李培瑛指出 DRAM 供需缺口可能延續到 2027 年底，許多客戶要求簽署最長 3 年的長約鎖貨。近期 Solidigm、Sandisk、鎧俠、思科等 4 家客戶參與私募、鎖定雲端 AI 應用，認購股票閉鎖 3 年、南亞科承諾供貨 3 年。針對三星罷工是否帶來轉單，李培瑛認為僅屬短期效應。董事會並通過每股配發約 1.35 元現金股利、8 月 6 日發放。客製化超高頻寬記憶體採 Wafer-to-Wafer Bonding 技術，已有小量營收貢獻、新廠明年第一季裝機。

3. 2344 華邦電

• 收盤 114.00 元，下跌 1.50（-1.30%）
• 成交量： 207,995 張

新聞綜合： 華邦電今日逆勢收黑，為記憶體族群中相對弱勢的一檔。籌碼面承壓明顯，外資今日續砍華邦電約 3.1 萬張、居外資賣超榜第三名，同屬記憶體族群的旺宏亦遭調節約 2.3 萬張、排名第五，顯示記憶體族群內部籌碼出現分歧——南亞科因股東會利多與 DRAM 結構性題材獲資金青睞，但部分記憶體個股仍面臨外資調節壓力。華邦電並出現在當日投信賣超排行榜中。在大盤普遍噴漲、被動元件與面板族群輪動上攻的格局下，華邦電的相對弱勢凸顯資金當日對記憶體次族群的選擇性偏好。

4. 2303 聯電

• 收盤 116.00 元，上漲 8.00（7.41%）
• 成交量： 197,495 張

新聞綜合： 聯電今日強勢大漲逾 7%，搭上電子權值股全面點火上攻的主升段行情。籌碼面獲外資青睞，今日外資買超聯電約 4.4 萬張、名列當日外資買超榜前段班的電子股之一。盤面上聯電與台積電、聯發科、日月光投控、台光電等同步走強，半導體與電子零組件成為盤面主軸。在外資單日大舉回補 603.41 億元、創史上第九大買超的背景下，晶圓代工族群同步受惠國際科技股反彈與費半指數強彈的外溢效應。

5. 2409 友達

• 收盤 20.20 元，上漲 1.45（7.73%）
• 成交量： 366,842 張

新聞綜合： 友達與群創並列「面板雙虎」今日同步噴漲，成交量逾 36 萬張。最大推力來自外資回補：外資今日搶進面板雙虎逾 25 萬張，其中友達獲買超約 15.7 萬張、登當日外資買超榜冠軍。根據研調機構 TrendForce 觀察，全球面板產業版圖正在重整，台系面板廠包括友達與群創正積極朝半導體先進封裝、光通訊與車用系統整合等領域布局；未來兩至三年非顯示業務占比能否提升，將是台灣面板廠轉型成敗的關鍵指標。在大盤光電類股上漲 6.82%、居 29 大類股漲幅之冠的帶動下，友達成為資金擴散至面板族群的代表標的。

6. 6147 頎邦

• 收盤 222.50 元，上漲 7.00（3.25%）
• 成交量： 81,353 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。頎邦今日隨大盤上漲 3.25%，表現相對溫和，漲幅低於同日強勢的封測與面板族群。

7. 2330 台積電

• 收盤 2,230.00 元，上漲 45.00（2.06%）
• 成交量： 22,896 張

新聞綜合： 台積電今日重返 2,200 元、收 2,230 元，為大盤站上 41K 的核心權值股動能之一。當日最大事件為 AMD 宣布投資台灣產業體系超過 100 億美元，其代號 Venice 的下一代 EPYC 處理器已採台積電先進 2 奈米製程在台量產，為業界首款在 2 奈米進入量產的 HPC 產品，未來並計劃延伸至台積電亞利桑那州廠及第 6 代 Verano；合作範圍涵蓋 2 奈米製程與 SoIC-X、CoWoS-L 等先進封裝。AMD 同時點名日月光、矽品、力成布局 2.5D 先進封裝，欣興、南電、景碩布局 IC 載板，凸顯台積電 CoWoS 產能吃緊外溢的封測商機。市場另傳輝達執行長黃仁勳將於 5 月 27 日來台、28 日舉辦「兆元宴」廣邀台積電等供應鏈，COMPUTEX 2026 將於 6 月登場。

8. 3037 欣興

• 收盤 905.00 元，上漲 82.00（9.96%）
• 成交量： 29,960 張

新聞綜合： 欣興今日鎖漲停大漲近 10%，為 AMD 投資台灣題材的直接受惠股。AMD 宣布因應 AI 基礎設施需求、在台投資逾 100 億美元，並點名與欣興、南電（8046）、景碩（3189）等合作布局 IC 載板，加速建置 AI 基礎設施。在台積電 CoWoS 先進封裝供應吃緊、主要產能供應輝達所需的背景下，其他 AI 晶片客戶對先進封裝與載板需求孔急，為台灣 ABF 載板與封測族群帶來潛在商機。欣興與創意、鴻勁、致茂等同步鎖漲停，成為今日電子權值股點火行情中的領漲標的之一。

9. 2337 旺宏

• 收盤 141.00 元，持平 0.00（0.00%）
• 成交量： 95,067 張

新聞綜合： 旺宏今日收平盤，在記憶體族群分歧中相對承壓。籌碼面外資今日調節旺宏約 2.3 萬張、居外資賣超榜第五名，與華邦電同為記憶體族群中遭外資減碼的個股，對照南亞科因股東會利多獲資金進場，凸顯記憶體次族群間的籌碼分歧。在大盤大漲、多數族群普遍走強的格局下，旺宏未能跟漲，反映市場資金當日對記憶體個股的選擇性配置。

10. 2313 華通

• 收盤 258.00 元，上漲 3.00（1.18%）
• 成交量： 68,395 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。華通今日小幅收漲 1.18%，在大盤強彈下表現相對溫和。

11. 4958 臻鼎-KY

• 收盤 469.50 元，上漲 30.50（6.95%）
• 成交量： 51,004 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。臻鼎-KY 今日大漲近 7%，隨 PCB 與電子零組件族群同步走強；當日電子零組件類股上漲 6.62%，為盤面強勢族群之一。

12. 6770 力積電

• 收盤 59.10 元，上漲 1.30（2.25%）
• 成交量： 95,520 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。力積電今日上漲 2.25%，在晶圓代工與記憶體族群普遍走強下表現相對溫和。

13. 3090 日電貿

• 收盤 196.00 元，上漲 17.50（9.80%）
• 成交量： 60,776 張

新聞綜合： 日電貿今日鎖漲停大漲近 10%，搭上被動元件再掀漲價潮行情。盤後新聞點名被動元件族群國巨*、臺慶科、大毅、勤凱、華新科、禾伸堂、凱美、日電貿等多檔齊飆漲停，成為今日帶動大盤的重要族群之一。在資金健康輪動、擴散至被動元件與中低價補漲股的主升段格局下，日電貿成為被動元件漲價題材的代表標的。

14. 4919 新唐

• 收盤 181.50 元，上漲 16.50（10.00%）
• 成交量： 62,610 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。新唐今日鎖漲停、上漲達 10.00%，在大盤電子股全面噴漲的氛圍下表現強勢。

15. 2481 強茂

• 收盤 132.50 元，下跌 0.50（-0.38%）
• 成交量： 65,842 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。強茂今日小幅收黑 0.38%，在大盤普遍走強下逆勢收跌、表現相對弱勢。

16. 2489 瑞軒

• 收盤 46.80 元，上漲 4.25（9.99%）
• 成交量： 96,302 張

新聞綜合： 瑞軒今日鎖漲停大漲近 10%，受面板雙虎強攻激勵族群氣氛帶動。盤後新聞指出，群創漲停帶動彩晶、瑞軒等同步鎖漲停；瑞軒並列入光電類股漲停名單，當日光電類股上漲 6.82%、居 29 大類股漲幅之冠。在面板與光電族群題材發酵下，瑞軒成為資金擴散至中低價光電股的受惠標的。

三、美股大盤摘要(前一收盤日)

四大指數漲跌：

• 道瓊工業指數（DJI）上漲 1.31%，收 50,009.35
• S&P 500 上漲 1.08%，收 7,432.97
• 那斯達克上漲 1.54%，收 26,270.36
• 費城半導體上漲 4.49%，收 11,813.29

美股四大指數於 5 月 20 日全面反彈，費半指數單日狂升逾 4%，反映油價回落、債市賣壓降溫，以及市場靜待輝達盤後財報的情緒回暖。

四、指標性美股(前一收盤日)

說明：附檔 us_market_data.json#adrs 僅提供台積電 ADR 一檔，ASML ADR 等其他 ADR 數據未提供。半導體指標股中 AMD 大漲 8.10%、英特爾上漲 7.36%、高通上漲 3.53%，與費半指數同步走強。美元兌新台幣 close 為 31.525，change 為 -0.069，依附檔欄位呈現新台幣相對美元走升（美元走貶），漲跌幅 -0.22% 為情境 B 獨立數據故保留負號。

五、重點新聞回顧（3-5 則主題焦點，整合敘事）

1. 輝達財報神救援：費半暴漲帶動台股寫史上第五大漲點

5 月 20 日輝達盤後財報成為扭轉全球科技股情緒的關鍵。輝達公布 2027 會計年度第一季營收與獲利雙雙優於市場預期、第二季財測同樣高於華爾街估值，執行長黃仁勳宣示「代理型 AI 時代已經來臨」、AI 工廠建設正以驚人速度推進，並宣布新增 800 億美元股票回購、季度股利由每股 1 美分大幅調升至 25 美分。在財報前夕費半指數已先行強彈，當日費城半導體指數上漲 4.49% 、那斯達克上漲 1.54% ，AMD 更大漲 8.10%、英特爾上漲 7.36% 。

這股動能隔日（21 日）外溢至亞股：日經 225 大漲、韓國 KOSPI 因三星與 SK 海力士強彈而暴漲。台股跳空開高，由台積電、聯發科率電子權值股點火上攻，加權指數終場大漲 1,347.39 點（3.37%）、收 41,368.21 點，刷新史上第五大漲點。後續觀察變數：輝達財報亮眼但盤後股價反而小跌，市場對 AI 股「漲不動、跌不下」的估值消化、以及黃仁勳傳將於 5 月 27 日來台、COMPUTEX 2026（6 月）登場前的供應鏈動向，將是延續性關鍵。

2. AI 晶片製程與封裝競局：AMD 砸百億美元押注台灣供應鏈

當日台股另一條主軸是 AMD 宣布在台灣產業體系投資超過 100 億美元，全面綁定台積電與封測載板供應鏈。AMD 代號 Venice 的第 6 代 EPYC 處理器已採台積電先進 2 奈米製程在台量產，並計劃延伸至台積電亞利桑那州廠；合作技術涵蓋 2 奈米製程與台積電 SoIC-X、CoWoS-L 等先進封裝。AMD 同時點名與日月光、矽品、力成布局 2.5D 先進封裝，與欣興、南電、景碩布局 IC 載板。市場解讀，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能吃緊、主要供應輝達所需，其他 AI 晶片客戶的封裝需求孔急，外溢至台灣 2.5D 與扇出型面板級封裝（FOPLP）的潛在商機。當日欣興鎖漲停大漲 9.96%、收 905.00 元 ，台積電上漲 2.06%、收 2,230.00 元 。

從產業脈絡看，AMD 與台積電的合作意義在於：Venice 為業界首款在台積電 2 奈米製程進入量產（production ramp）的 HPC 產品，凸顯隨著 AI 工作負載從訓練、推論擴展至更複雜的「代理式（agentic）AI」，CPU 在協調資料傳輸、網路、儲存與系統編排上的角色日益關鍵，先進製程與先進封裝的「製程＋封裝」雙軌競賽正同步白熱化。後續觀察：Venice 在亞利桑那廠的擴產時程、後續產品 Verano 導入 LPDDR 整合的進度，以及台灣封測載板族群實際接單放量的節奏。

3. 記憶體超級周期辯論：南亞科 520 億資本支出 vs 籌碼分歧

記憶體族群是當日資金角力最劇烈的戰場。南亞科股東會釋出強烈多頭訊號：董事長鄒明仁宣示 AI 需求正推動產業從景氣循環走向結構性成長，2026 年資本支出將衝破 520 億元；總經理李培瑛指 DRAM 供需缺口可能延續到 2027 年底，許多客戶要求簽署最長 3 年長約鎖貨，並有 Solidigm、Sandisk、鎧俠、思科等 4 家客戶參與私募、鎖定雲端 AI 應用。南亞科當日上漲 6.55%、收 293.00 元 。

然而族群內部籌碼明顯分歧：外資當日續砍華邦電約 3.1 萬張（居外資賣超榜第三）、調節旺宏約 2.3 萬張（第五），華邦電收黑 1.30%、收 114.00 元 ，旺宏收平盤 。這呼應全球記憶體大廠近期的「超級周期」論述——三星、SK 海力士均警告 AI 驅動的記憶體短缺恐延續至 2027 年甚至更久，HBM 排擠標準 DRAM 產能、推升 DDR5 與 HBM 價格。多頭視結構性缺貨為長線題材，但盤面也出現對短線急漲後的籌碼戒心。後續觀察：三星罷工爭議的最終結果（已於罷工前約 1 小時達成暫時協議）、DRAM/HBM 報價走勢，以及記憶體個股間的籌碼是否持續分化。

4. 面板雙虎轉型行情：先進封裝題材＋外資史上第九大買超回補

面板雙虎友達、群創當日同步噴漲，成為大盤強彈中最受矚目的族群之一。群創鎖漲停大漲 9.88%、收 40.60 元、爆量逾 51 萬張創 2010 年來新高 ；友達上漲 7.73%、收 20.20 元 。題材核心來自面板廠的「半導體轉型」：群創以 FOPLP（扇出型面板級封裝）切入 SpaceX 供應體系並進入量產，市場並盛傳有機會與台積電在 AI、高速運算領域合作；研調機構 TrendForce 指出全球面板產業版圖正在重整，台系面板廠正積極朝半導體先進封裝、光通訊與車用系統整合布局。

最直接的推力則是外資籌碼回補。當日外資大舉買超 603.41 億元（連 4 賣轉買），創史上第九大單日買超，火力集中面板雙虎逾 25 萬張，友達、群創分居外資買超榜冠亞軍。群創另有出售南科廠房活化資產（三筆交易合計約 197 億元處分利益）的基本面支撐。後續觀察：面板廠非顯示業務占比能否在 2-3 年內提升至 50% 以上、群創與台積電合作傳聞是否落實，以及短線急漲後外資買盤的延續性。

5. 中東地緣降溫與債市壓力：油價暴跌、殖利率回穩撐起風險偏好

支撐這波全球反彈的總經背景，是中東地緣政治的降溫預期與債市賣壓的緩解。美國總統川普表示美伊談判已進入「最後階段」，加上多艘油輪恢復通行荷姆茲海峽，市場對能源供應中斷的疑慮降溫，國際油價出現近一個月最大單日跌幅，連帶壓低美債殖利率、緩解此前殖利率逼近 20 年高點的賣壓。這直接改善了科技與成長股的評價環境，並成為外資當日回流台股的重要背景。新台幣同步走升，美元兌新台幣收 31.525 、change 為 -0.069（-0.22%）。

不過風險並未消除。摩根大通執行長戴蒙警告利率恐遠高於現在水準、「儲蓄過剩時代」恐已結束；聯準會 4 月會議紀錄顯示，愈來愈多官員擔憂伊朗戰爭帶來的通膨壓力，部分官員甚至認為若通膨持續高於 2% 目標未來可能需要升息，政策立場轉趨鷹派。後續觀察變數：美伊是否真正簽署協議（新方案被分析師解讀為形同延長 30 天停火）、油價與美債殖利率能否持續修正，以及聯準會鷹派傾向對長天期債券的壓力。

六、當日總結（takeaway）

• 盤面： 台股在輝達財報與費半暴漲帶動下跳空大漲 1,347.39 點（3.37%），收復所有均線、改寫史上第五大漲點，量能放大至兆元之上；領漲族群涵蓋電子權值（台積電、聯發科）、被動元件（漲價潮）、面板光電與封測載板，呈現多頭主升段的資金健康輪動。美股前一交易日四大指數全面反彈，費半單日強彈逾 4%，台美科技股形成強強連動。
• 籌碼： 三大法人同步歸隊、合計買超 850.51 億元，外資單日回補 603.41 億元創史上第九大、終止連 4 賣，投信連買 4 日、自營商終止連 7 賣轉買；融資餘額由減轉增，顯示市場信心明顯回籠、偏多傾向強烈。惟記憶體族群內部出現分歧（南亞科獲青睞、華邦電與旺宏遭外資調節），須留意短線急漲後的籌碼戒心。
• 主題焦點： 最具後續延伸性的兩大主軸為 AI 晶片「製程＋封裝」競局（AMD 百億押注台灣、Venice 採台積電 2 奈米量產，外溢封測載板族群）與記憶體結構性缺貨的超級周期辯論（南亞科 520 億資本支出、DRAM 缺口看到 2027 年底）。
• 明日觀察： 一、美股大漲後能否延續反彈，尤其費半與那斯達克表現；二、美伊談判是否實質簽署協議、油價與美債殖利率能否持續修正；三、黃仁勳傳 5 月 27 日來台、COMPUTEX 2026（6 月）登場前後的 AI 供應鏈題材發酵。

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