股市 Overview — 2026-06-18（週四）

最近交易日： 2026-06-18（週四）

一、台股大盤摘要

加權指數收盤： 46,465.2 點，上漲 587.81 點（1.28%）

加權指數開高走高，盤中一度大漲逾 680 點觸及 46,565.70 點改寫歷史新高，終場收在歷史收盤新高，連續第 5 個交易日收紅 。

成交金額： 15,912.96 億元

三大法人買賣超（億元）：

• 外資買超 211.32 億元
• 投信賣超 56.42 億元
• 自營商買超 154.88 億元
• 合計買超 309.78 億元

外資由前一日轉為買超、自營商同步翻多回補，僅投信終止連 13 買轉為賣超，整體法人籌碼偏多 。

二、台股焦點個股

1. 3481 群創

• 收盤 64.40 元，上漲 5.80（9.90%）
• 成交量： 854,037 張

新聞綜合： 群創於 6 月 4 日至 17 日處置期間以分盤交易承壓，今日出關後跳空開高一路鎖上漲停，爆出 85.4 萬張巨量奪回成交量王、創 18 年新高。核心題材為台積電先進封裝布局：分析師郭明錤解讀台積電在 JPCA Show 流出的「CoWoS 玻璃基板」簡報，指台積電已正式與日本 Ibiden、群創聯手開發玻璃核心載板，群創負責高單價玻璃加工，TGV（穿玻璃通孔）核心技術由台積電與群創共同掌握。法人看好其由傳統面板跨入半導體先進封裝材料，毛利率有望拉升至 40% 以上，轉型題材帶動資金回流。

2. 2409 友達

• 收盤 28.15 元，上漲 1.90（7.24%）
• 成交量： 824,613 張

新聞綜合： 友達為「面板三虎」之一，今日受群創出關漲停與台積電面板級封裝（FOPLP）題材外溢激勵，盤中一度觸及 28.6 元、大漲逾 7%，尾盤漲幅小幅收斂。三檔面板股（群創、友達、彩晶）合計成交破 200 萬張，吸金力道顯著，反映市場對面板廠切入 AI 晶片先進封裝材料供應鏈的轉型想像正同步發酵。

3. 2344 華邦電

• 收盤 218.50 元，上漲 19.50（9.80%）
• 成交量： 334,015 張

新聞綜合： 華邦電收漲停創新高，主要受兩條題材推升。其一，市場傳出華邦電將於下半年打入輝達 Vera Rubin 平台供應鏈，補足 AI 伺服器帶動的 NOR Flash 需求缺口；其二，記憶體進入上升循環，公司 5 月營收 200.01 億元首破 200 億並改寫新高、年增 181.97%，前 5 月累計年增 129%。公司同步提升高雄 12 吋廠稼動率並規劃第 2 座晶圓廠，最快 2029 年量產，產品組合橫跨工控、車用、通訊與 AI 終端。

4. 2408 南亞科

• 收盤 459.50 元，上漲 22.50（5.15%）
• 成交量： 178,245 張

新聞綜合： 南亞科隨記憶體族群同步走強，盤面上與華邦電、旺宏、力積電形成記憶體上升循環的集體噴出行情。早盤即帶頭亮燈，反映市場對 DRAM 報價走勢與 AI 基礎建設投資延續的樂觀預期。

5. 6770 力積電

• 收盤 74.20 元，上漲 4.00（5.70%）
• 成交量： 243,430 張

新聞綜合： 力積電於記憶體族群強漲行情中同步走高，與南亞科、旺宏並列為當日記憶體強勢股，漲幅逾 5%，受惠於記憶體報價上升循環的整體題材帶動。

6. 2303 聯電

• 收盤 145.50 元，上漲 5.50（3.93%）
• 成交量： 292,688 張

新聞綜合： 聯電今日表現強勢，盤面與日月光同步漲逾 3%，為電子權值股撐盤要角之一。惟須留意籌碼面，聯電當日出現在投信賣超排行之列，顯示部分法人於高檔調節，與股價走勢形成短線分歧訊號。

7. 2327 國巨*

• 收盤 1,080.00 元，上漲 96.00（9.76%）
• 成交量： 90,472 張

新聞綜合： 國巨攻上漲停、股票分拆後首度重返千金股行列，市值達 2.24 兆元躍居台股權值股第 6 大，一個多月漲幅高達 263%。題材來自摩根大通看好 AI 伺服器驅動的 MLCC 上升循環。公司 5 月自結單月每股稅後純益 1.6 元、年增 112.7%，獲利略優於市場預期。不過籌碼面已現分歧，外資前一日賣超 6,306 張、投信買超 2,939 張、自營商賣超 1,355 張，法人提醒急漲後追價須留意短線波動風險。

8. 6116 彩晶

• 收盤 18.80 元，上漲 0.55（3.01%）
• 成交量： 359,901 張

新聞綜合： 彩晶為「面板三虎」之一，先前列為二次處置股，今日與群創同步出關，成交量明顯放大、盤中一度挑戰 20 元關卡，後續漲幅收斂。受台積電面板級封裝題材與面板族群資金輪動激勵，與群創、友達合計成交破 200 萬張。

9. 2330 台積電

• 收盤 2,410.00 元，上漲 25.00（1.05%）
• 成交量： 46,272 張

新聞綜合： 台積電多軌題材並進：受 ADR 走揚激勵盤中一度衝上 2,415 元創新高，續扮攻高要角；尾盤因 0050 換股調整爆出 2.4 萬張大量買盤，推升指數。題材面上，郭明錤解讀台積電玻璃核心載板（CoPoS/FOPLP）為下一代 AI 晶片「必需品」，目標 2028 年第 4 季至 2029 年第 1 季量產；另川普宣布蘋果將攜手英特爾在美製造晶片，晶片設計與製造回流議題同步發酵。

10. 2337 旺宏

• 收盤 169.00 元，上漲 7.50（4.64%）
• 成交量： 124,202 張

新聞綜合： 旺宏隨記憶體族群同步走揚，與華邦電、南亞科、力積電形成記憶體強漲一線，漲幅 4.64%，受惠於 NOR Flash 與 DRAM 報價上行的整體循環題材。

11. 6182 合晶

• 收盤 120.00 元，上漲 6.00（5.26%）
• 成交量： 113,776 張

新聞綜合： 合晶今日召開股東會，宣示集團積極搶攻 AI 領域：矽光子應用已完成客戶導入，碳化矽材料由功率應用延伸至先進封裝散熱，方形晶片已完成送樣、客戶驗證順利。公司同步推進二林、鄭州、竹南三地擴產，12 吋產品將成未來營運成長重要支柱；前一年合併營收 98.17 億元、年增 12.6%。為保留資本支出彈性，本年度決議不派發現金股利。

12. 2454 聯發科

• 收盤 4,390.00 元，下跌 70.00（-1.57%）
• 成交量： 12,095 張

新聞綜合： 聯發科今日逆勢收黑，與鴻海同為跌逾 1% 的權值股，在指數創高之際形成壓盤力量。盤面資金當日明顯由大型權值股輪動至記憶體、被動元件與面板等中小型題材股，聯發科未獲資金青睞。

13. 2492 華新科

• 收盤 561.00 元，上漲 19.00（3.51%）
• 成交量： 66,689 張

新聞綜合： 華新科隨被動元件族群走強，受 AI 伺服器驅動 MLCC 下半年缺口持續擴大題材帶動。當日國巨領軍被動元件多檔亮燈漲停，華新科同步走揚，反映市場對被動元件上升循環的資金共識正在擴散。

14. 1802 台玻

• 收盤 71.30 元，上漲 2.00（2.89%）
• 成交量： 120,472 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。

15. 2313 華通

• 收盤 259.50 元，下跌 4.50（-1.70%）
• 成交量： 39,340 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。

16. 6239 力成

• 收盤 363.50 元，上漲 18.50（5.36%）
• 成交量： 60,643 張

新聞綜合： 力成搭上面板級封裝（FOPLP）題材熱潮走高，與台積電、日月光投控、設備廠萬潤、志聖同列受惠族群。集邦科技指出 AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，FOPLP 成為各方角力新戰場，市場對封裝測試廠的中長線想像同步升溫。

三、美股大盤摘要(前一收盤日)

四大指數漲跌：

• 道瓊工業指數（DJI）下跌 0.98%，收 51,492.55
• S&P 500 下跌 1.21%，收 7,420.1
• 那斯達克下跌 1.34%，收 26,021.66
• 費城半導體上漲 1.38%，收 13,477.07

美股前一交易日（2026-06-17）股債雙殺，三大指數同步收黑，惟費城半導體指數逆勢收紅，呈現資金在升息陰影下仍向半導體集中的分化格局 。

四、指標性美股(前一收盤日)

科技權值股普遍承壓，Meta、微軟、亞馬遜跌幅居前；半導體陣營分化，台積電 ADR、超微、英特爾逆勢收紅，輝達、高通則小幅收黑。新台幣兌美元小幅走升 。

五、重點新聞回顧

1. 聯準會「華許震撼」：升息預期重燃，美股股債雙殺、美元金價反向

華許（Warsh）就任聯準會主席後的首場 FOMC 引爆市場震盪。聯準會第 4 度按兵不動、維持利率不變，但聲明大幅精簡至約 130 字並刪除偏向「降息」的措辭，最新點陣圖罕見浮現年內升息預期。華許並未提交個人點狀圖預測，市場解讀為對升息「鋪路」，新債王岡拉克與多位華爾街人士直言看不到任何鴿派訊號。受此衝擊，美股前一交易日股債雙殺，標普寫下 1994 年來新任主席「Fed Day」最差紀錄。

市場反應上，美股三大指數同步收黑，道瓊下跌 0.98%、那斯達克下跌 1.34%、S&P 500 下跌 1.21% ；美元指數勁揚近 1%、創 8 年最大增幅，金價則因升息預期重燃大跌逾 2%。值得注意的是，台股今日「無畏 Fed 放鷹」開高走高並改寫新高，顯示台股當前由 AI 與半導體本土題材主導、與美股短線脫鉤的韌性。後續觀察變數：華許後續政策路徑與通膨數據是否真正催出年內升息、美元強勢與台幣走勢，以及外資在升息預期下是否續行回補。

2. 記憶體超級循環辯論：德銀喊美光 1,500 美元，華邦電傳打進輝達 Vera Rubin

記憶體成為當日橫跨美台的最強敘事線。德意志銀行調升美光目標價至 1,500 美元，並斷言記憶體「將一路缺到 2028」；蘋果執行長庫克亦坦言記憶體晶片短缺推升成本、漲價已無可避免，連遊戲機硬碟價格都出現「一顆抵三台主機」的荒誕現象。全球半導體產業預估 2026 年記憶體銷售額將大增 249.5%，反映 AI 基礎建設投資延續。台股端，市場傳出華邦電將於下半年打入輝達 Vera Rubin 供應鏈，補足 NOR Flash 缺口。

當日台廠記憶體族群集體噴出：華邦電收漲停 218.50 元、上漲 9.80%，並創單月營收首破 200 億元的新高；南亞科收 459.50 元、上漲 5.15%；旺宏收 169.00 元、上漲 4.64%；力積電收 74.20 元、上漲 5.70% 。後續觀察變數：DRAM／NOR Flash 報價續揚力道、華邦電 Vera Rubin 供貨比重落地進度，以及記憶體漲價對終端（如蘋果）成本與需求的傳導。

3. 台積電先進封裝主軸：玻璃核心載板題材引爆「面板三虎」

台積電的先進封裝路線圖成為台股最具本土特色的主題。分析師郭明錤解讀台積電在 2026 年 6 月 11 日日本 JPCA Show 流出的「CoWoS 玻璃基板」簡報，指出玻璃核心載板（CoPoS 中的 oS）是下一代 AI 晶片的「必需品」，台積電已正式與日本 ABF 基板龍頭 Ibiden 及群創聯手開發，玻璃加工最核心、單價最高，而 TGV（穿玻璃通孔）護城河技術由台積電與群創共同掌握；量產目標落在 2028 年第 4 季至 2029 年第 1 季，緊扣輝達次世代 AI 晶片節奏。集邦科技則指出扇出型面板級封裝（FOPLP）已成各方角力新戰場。

市場反應上，「面板三虎」齊揚——群創出關漲停收 64.40 元、上漲 9.90%，爆量 85.4 萬張奪成交王；友達收 28.15 元、上漲 7.24%；彩晶收 18.80 元、上漲 3.01%；封測廠力成亦收 363.50 元、上漲 5.36%；台積電本尊收 2,410.00 元、上漲 1.05% 。後續觀察變數：玻璃基板良率與客戶驗證進度、Ibiden 是否將切割工序移交群創、以及面板廠轉型題材在端午連假前的籌碼穩定度。

4. 被動元件 MLCC 行情白熱化：國巨重返千金，但外資已先調節

被動元件為當日另一條主升敘事。摩根大通指出 AI 伺服器與通用型伺服器快速擴張，正改寫被動元件供需結構，預估 MLCC 市場將由 2025 年供給過剩約 10% 轉向 2028 年短缺 6%，2025 至 2028 年市場規模年複合成長率 24%、整體規模有望突破 300 億美元，平均售價累計上漲逾 50%；小摩相對偏好日本與台灣廠商，明點國巨。國巨 5 月自結單月每股稅後純益 1.6 元、年增 112.7%，獲利動能呼應產業景氣。

當日國巨攻上漲停收 1,080.00 元、上漲 9.76%，分拆後首度重返千金股、市值達 2.24 兆元躍居台股權值股第 6 大，一個多月漲幅達 263%；華新科收 561.00 元、上漲 3.51%，被動元件多檔同步亮燈 。惟籌碼面已現分歧訊號：外資前一日賣超國巨 6,306 張、投信買超 2,939 張、自營商賣超 1,355 張，法人提醒急漲後追價須留意短線波動。後續觀察變數：MLCC 報價與稼動率續揚力道、國巨第 2 季毛利率指引，以及外資調節是否延續。

六、當日總結

盤面方面，台股與美股呈現明顯反向——美股前一交易日因聯準會鷹派震撼股債雙殺、三大指數收黑，台股卻無畏放鷹開高走高，加權指數上漲 587.81 點（1.28%）連 5 紅改寫新高，成交金額放大至 15,912.96 億元，量能維持兆元之上，領漲族群由記憶體、被動元件與面板級封裝等中小型題材股接棒，大型權值股中聯發科、鴻海則逆勢收黑，資金輪動特徵鮮明。

籌碼方面，外資由賣轉買、單日買超 211.32 億元，自營商同步翻多買超 154.88 億元，三大法人合計買超 309.78 億元，整體偏多；惟投信終止連 13 買轉為賣超 56.42 億元，且個股層面（如國巨、聯電）已見外資或投信高檔調節，多空分歧值得追蹤。

主題焦點上，記憶體超級循環（德銀喊美光 1,500 美元、華邦電傳打進 Vera Rubin）與台積電玻璃核心載板帶動的面板級封裝題材，是當日最具後續延伸性的兩條主軸。明日觀察重點：端午連假前是否出現獲利了結賣壓與量能能否維持兆元、外資回補力道是否延續，以及華許後續政策路徑與美元、金價走勢對台股的外溢影響。

🖼️ 一圖勝千文